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製程能力

製程能力

這個頁面是為了讓工程與採購團隊更快判斷製造適配性而設計。

技術重點

可貼裝至 01005 元件
貼裝精度最高可達 ±30 μm (3σ)
鋼板印刷最小焊墊間距 0.30 mm
最大 PCB 尺寸 460 × 700 mm

檢驗與驗證

AOI
SPI
X-ray 檢測
首件檢驗
ICT 支援

生產支援

打樣製作
小量生產
量產
DFM 檢視與工程回饋